膜厚测试仪（膜厚测试仪的工作原理）
摘要：
测量焊锡厚度的仪器测量焊锡厚度的仪器锡膏厚度测试仪用于锡膏厚度测试的设备锡膏厚度测试仪（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在... 测量焊锡厚度的仪器
锡膏厚度测试仪
用于锡膏厚度测试的设备
锡膏厚度测试仪（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。
中文名
锡膏厚度测试仪
外文名
Solder Paste Inspection
特点
Windows视窗界面，操作简单
原理
利用光学的原理
产品介绍产品特点TA说
产品介绍
1，2D 锡膏厚度测试仪只能量测锡膏上的某一点的高度，3D测厚仪能够量测整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏面积和体积
2，2D 锡膏厚度测试仪手动对焦，人为误差大。3D测厚仪电脑自动对焦，量测的厚度数据更加精准。
非接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标（锡膏）上， 因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测目标截面与周围基板的高度差，从而实 现非接触式的快速测量。
1. 焊锡厚度测量仪器有多种。
2. 常见的焊锡厚度测量仪器包括：光学显微镜、扫描电子显微镜、X射线荧光光谱仪、涂层测厚仪等。
不同的仪器适用于不同的焊锡材料和厚度范围，选择合适的仪器可以提高测量精度和效率。
3. 在使用焊锡厚度测量仪器时，需要注意仪器的校准和维护，以确保测量结果的准确性和稳定性。
同时，还可以通过对焊锡材料的组织结构和化学成分进行分析，来验证测量结果的可靠性。
您好，测量焊锡厚度的仪器有：
1. 电子千分尺：可以测量焊锡层厚度，精度高，测量范围较小。
2. 超声波测厚仪：通过超声波检测焊锡层的厚度，可以测量较大范围的焊锡层厚度。
3. 显微镜：可以通过放大焊锡层的图像来测量厚度。
4. 激光扫描仪：可以通过激光扫描焊锡层的表面来测量其厚度。
5. X射线荧光光谱仪：可以通过测量X射线的能量来确定焊锡层的厚度。
锡膏厚度测试仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。
其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。
锡膏厚度测试仪利用激光投射原理，将高精度的红色激光（精度可达15微米）投射到印刷锡膏表面，并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图，可以监控锡
